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芯片规模包(CSP)领导市场

预计增长节能领导和政府监管来驱动芯片包(CSP)领导的市场规模增长

芯片规模包(CSP)领导的市场分割权力范围(高功率、低能耗,Mid-Power),大功率范围段的CAGR将增长14.2%。

芯片规模包(CSP)领导的市场前景(2023年至2033年)

根据持久性市场研究,新利体育客户端全球芯片市场规模包(CSP)领导将达到10亿美元到2023年,增长14.2%从2023年到2033年的复合年增长率。市场预计将达到38亿美元到2033年。

随着汽车前灯越来越复杂,需要高强度和光束控制,CSP led正变得越来越受欢迎。先进的车灯系统(AFLS)和摄像机正在改善的分辨率矩阵头灯,以及驱动程序的可见性。

由于led芯片规模封装,他们遵守冷却需求,和没有电线连接,他们提供了服务的生活,不被震动。由于其小型化和降低成本的能力,芯片规模包led (CSP-LED)基于倒装芯片技术是有吸引力的。

随着改善光学,热,LED的机械性能,优秀的领导包装技术也可以提高光提取效率。对CSP LED产品,制造商必须坚持质量标准,如ISO为了保证质量和安全。

发光二极管制成CSP表现出更高的抵抗水分和温度变化相比其他发光二极管,从而使他们适合更广泛的应用。因其紧凑的尺寸和设计,CSP LED提供更大的设计自由度和集成的可能性比传统领导包。

报告的属性

细节

芯片规模包(CSP)领导的市场规模(2023)

10亿美元

芯片规模包(CSP)领导预计市场价值(2033)

38亿美元

芯片规模包(CSP)领导市场的复合年增长率(2023年至2033年)

14.3%

英国市场的增长(2017年至2021年)

16.5%

欧洲市场份额(2023年至2033年)

25%

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2018 - 2022芯片规模包(CSP)领导的销售前景相比,需求预测从2023年到2033年

根据持久性市场研究(PMR新利体育客户端),芯片规模包(CSP)预计将增长14.3%从2023年到2033年的复合年增长率。在2018年到2022年的历史时期,市场了17.8%的复合年增长率。

CSP led可能会看到一个收养率高的汽车市场在未来的几年里,和其他应用程序可能导致需求的增加。安全法规对CSP led,如照明产品,为维护用户正在实现从接触电气或火灾隐患。

CSP led在高需求由于更时尚、更先进的智能手机的快速发展,要求更小的组件市场份额的增长。住宅行业的需求可能会增长CSP领导市场在未来几年。

照明产品的销售是由在许多国家能效法规。这些规定必须满足为了让CSP led销售这样的国家法规。

硅是用来开发CSP led灯,这样可以提高他们的性能及其生产成本可以降低。随着CSP LED技术的发展,手机照明解决方案或语音指令在市场上越来越受欢迎。

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包led芯片市场规模是如何进化的?

技术发展和LED灯的作用来支持芯片规模包(CSP)领导

寿命长,技术进步将驱动芯片LED在即将到来的十年销售规模。与传统照明的选择相比,LED芯片更节能。

相比传统的包装,CSP LED需要更少的包装过程,这导致较低的生产成本。与领导包装公司争夺市场份额,CSP LED与更好的设计改进。几个因素影响难以捉摸的投资者投资于芯片的规模。这些因素包括包装密度,与宽角光束,形状的设备。由于新功能,更广泛的企业将会被吸引到网站。

芯片规模的led热阻较低,这是一个主要的优势。这些技术的统一的传播是另一个因素他们更高的采用率。该领域的不断发展使芯片尺寸led更有效,适应性强。由于这些优势,他们可以用在广泛的行业和用户。此外,政府和需求也强调了led芯片尺寸的重要性。许多国家已经制定了政策,鼓励使用节能照明系统。

变得越来越重要,政府法规要求在车辆使用LED照明为了减少能源消耗,助长了CSP的采用发光二极管在汽车。

市场调研方法

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什么角色是亚洲太平洋在芯片规模的增长包(CSP) led ?

电子产品和LED照明需求的增长在住宅领域扩大在亚太地区的需求

根据PMR,亚太地区将主导全球芯片需求规模包(CSP)领导。芯片规模的销售计划(CSP) led在亚太地区预计将达到09.3亿美元到2033年。根据预测,市场将积累的收入份额24.6%

亚太地区市场的权威的存在是由于制造商和客户生产芯片规模领导包,如显示面板制造商和智能手机厂商。随着市场的发展在亚太地区,新的芯片大小的包会被发现在一个广泛的照明应用。

高销售在中国,日本和韩国推动市场的很大一部分收入稳定增长。这些国家的高电子设备的使用有助于市场的增长。不断增长的全球市场预计将导致中国拥有35%的全球市场份额2023年投入使用。到2033年,中国的国内生产总值预计将增长3.253亿美元以15.3%的年增长率。

为什么芯片规模包(CSP) led在欧洲这么受欢迎?

提高对汽车产品的需求将会增加对芯片的需求规模包(CSP)在欧洲了

芯片规模包(CSP)领导的欧洲市场预计将积累的市场份额25.1%。据估计,25 - 28%的全球市场份额是CSP led市场。正如预测的那样,英国预计将达到12亿美元在预测期内。根据PMR,市场的复合年增长率预计将增长13.4%在2023年和2033年之间。

欧洲的芯片包(CSP)领导的市场规模预计将经历相当大的增长预测期间。一般照明需求显著增加在该地区,以及汽车照明,导致市场的增长。

该地区在市场上占主导地位的由于杰出的领导厂商,包括可穿戴设备,智能手机制造商和集成商背光面板。

丰富的汽车制造商和CSP制造商在该地区领导,领导的CSP在欧洲市场预计将显著增长。作为欧盟的RoHS指令的一部分,CSP LED产品必须符合法规关于有害物质的利用率在电子技术中,和达到规定,规范登记、测试、批准,并限制化学物质。

谢赫扎伊德

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最高权力范围正在推动全球芯片规模包(CSP)领导的市场?

CSP大功率LED芯片规模需求上升包(CSP)领导

市场预测显示,到2033年,大功率范围段的CAGR将增长14.2%。高功率预计将经历整个投影的快速增长时期。LED背光照明和汽车市场预计将超过全球对高功率范围的需求市场。

LED芯片规模包在路灯照明正变得越来越受欢迎,高速公路照明、和氛围照明。CSP与高功率发光二极管主要用于工业和外部照明在户外环境。性能和效率的主要原因是使用大功率led。

CSP和高功率led建议增加效率和光束强度更高。由于汽车照明行业的市场普及率低,增长是高的。然而,有许多企业在汽车照明行业看到了很大的潜力。

一些独特的产品介绍和正尝试扩大到售后市场。作为他们的扩张计划的一部分,他们扩大汽车照明供应链。因此,需求已显著增加。

背光单元(BLU)照明驱动芯片规模包(CSP)领导的市场?

背光单元收入预测期期间预计将稳步增长

的基础上应用,芯片规模包领导市场划分为汽车照明、背光单元,闪光灯照明,一般照明等等。CSP led显示背光很受欢迎,因为他们提供节能和紧凑的照明来源电视、智能手机、显示器。在显示背光,CSP LED已成为一个伟大的替代传统和大领导包。led的客人一个紧凑的形式因素基于csp的技术特性和宽波束角,使他们负担得起的和创新的市场。

在预测期内,背光市场预计将增长迅速的CAGR14.1%从2023年到2033年。除了提供优秀的亮度均匀性,LED背光技术也产生了一种改进的水平的舒适和用户与产品之间的交互。

竞争格局

技术公司形成战略合作伙伴关系与芯片规模的LED制造商。为了获得更大的市场份额,该组织希望扩大其产品线,技术能力,和市场营销的存在。结合在公司可能导致创新产品优势。

通过研究和开发,几家公司提高其产品的性能。新产品的推出是另一种方式获得竞争优势。

  • 卡尔加里火焰、城市和省份领域签署了一份12亿美元的交易。它已经达成了一项数十亿美元的交易与火焰曲棍球队和省政府建立一个新的竞技场毗邻市中心。
  • 逮老鼠的电子公司,提供了一个全球快门传感器从欧司朗,Mira220。除了移动面部认证和智能电器,这些传感器等智能可穿戴设备是理想的无人机,智能家电,QR读者,AR / VR和结构光视觉的工业应用。

芯片规模包(CSP)领导的行业报告范围

属性

细节

预测期

2023年到2033年

历史数据用于

2018年到2022年

市场分析

十亿美元的价值

主要国家覆盖

  • 美国
  • 加拿大
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 马来西亚
  • 新加坡
  • 澳大利亚
  • 新西兰
  • 其他亚太地区
  • 海湾合作委员会国家
  • 南非
  • 以色列

关键细分市场覆盖

  • 权力范围内
  • 应用程序
  • 终端用户
  • 地区

关键的公司介绍

  • 三星电子
  • Lumileds,首尔半导体
  • 日亚化学公司
  • 欧司朗光电半导体
  • Epistar
  • 克里族
  • 深圳矿渣MTC
  • 联合之星
  • Dpower光电有限公司
  • Plessey半导体
  • 创世纪光子学
  • DK公司。

定制和定价

根据客户要求提供

芯片规模包按类别(CSP)领导的市场前景

由权力范围

  • 高功率
  • 低功耗
  • Mid-Power

通过应用程序

  • 汽车照明
  • 背光值(蓝)
  • 闪光灯照明
  • 一般照明
  • 其他人

由最终用户

  • 住宅
  • 工业
  • 商业

按地区

  • 北美
  • 拉丁美洲
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 中东和非洲

——公司在本报告覆盖

  • 三星电子
  • Lumileds
  • 首尔半导体
  • 日亚化学公司
  • 欧司朗光电半导体
  • Epistar
  • 克里族
  • 深圳矿渣MTC
  • 联合之星
  • Dpower光电有限公司
  • Plessey半导体
  • 创世纪光子学
  • DK公司

——常见问题

根据PMR,全球芯片包(CSP)领导的市场规模在2022年价值8.47亿美元。

led芯片规模计划预计将在2023年产生10亿美元的收入。

全球芯片市场规模包(CSP)领导预计到2033年将达到38亿美元。

芯片规模包(CSP)领导市场预计将以14.3%的复合年增长率增长预测期间。

根据PMR,芯片规模包(CSP)领导的销售在2018年到2022年之间增长了17.8%。

背光单元(客人)将占收入的14.1%到2033年的复合年增长率。

韩国芯片规模包(CSP)领导预计将以16.40%的复合年增长率增长预测。

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