扇出晶圆级包装市场

扇出晶圆级包装市场前景(2023年至2033年)

全球扇出晶片包装市场规模达到水平16亿美元在2022年。据估计,到2033年,总市场价值20亿美元。因此,扇出晶圆级包装总销量有可能增加的复合年增长率达到了令人印象深刻的16.9%在2023年至2033年之间,到达的估价94亿美元2033年。

核心扇出方案有望保持全球最受欢迎的类型。的惊人的CAGR16.8%已经被持久市场调研预测(PMR)为核心的扇出新利体育客户端包装部分,使其成为最高收入类别。高密度扇出包也会产生丰厚的收入到2033年。

扇出晶圆级封装的应用在CMOS图像传感器、模拟和混合集成电路,MEMS系统和逻辑&内存集成电路是一个突出的因素将推动全球市场。

随后,大规模采用FOWLP消费电子行业设计和超薄设备如smartwatches紧凑,智能手机,笔记本电脑将促进市场扩张。

集成电路包装技术用于实现一个小型包足迹与更大的输入/输出以及增强电和热性能称为扇出晶圆级封装(FOWLP)或wafer-level扇出包装。

这是一个简易版的标准wafer-level包(巨头)或标准wafer-level包巨头()解决方案旨在提供解决方案为许多半导体器件,需要更多的外部联系和更大的集成级别。

与快速转向system-in-package (SIP)和异构集成,fan-out-wafer水平包装的重要性在未来十年将大幅上升/ PMR的新报告。

等新兴的趋势在电子设备小型化和高紧凑和更高效的设备需求促进制造商利用先进包装平台如扇出晶圆级包装。

扇出晶圆级包装允许公司满足需求较小的形式因素和改进的热性能。这真正的芯片级封装(CSP)使压缩包的形成与几个外部输入/输出。

它帮助企业联系人的大型数小的足迹,提高热特性,提高电气系统的性能。

扇出晶圆级封装的倾向结合MEMS等死和组件,水晶,过滤器,和被动者在一个规模相对较小的包。

FOWLP的优点包括了解加深substrate-less包,更高的高输入/输出计数,提高射频性能,较低的寄生效应将推动扇出晶圆级包装需求在未来十年。

普及率上升小型化和数字化跨多个行业预计将燃料扇出,晶圆级包装销售评估期间。同样,越来越多扇出晶圆级封装的应用在人工智能、IoT-related智能城市项目,和生物技术将预示着市场。

此外,改变偏好对紧凑和高效的电子元器件和产品加上高5 g通信使用这项技术将创造有利可图的增长扇出晶圆级包装制造商/供应商的机会。

地区,预计估价45.3亿美元2033年,亚太地区将继续保持梯子的顶端在扇出晶片包装行业水平。2023年,亚太地区扇出晶圆级包装市场规模估计范围9.501亿美元。

越来越受欢迎的小型化和增加采用先进的解决方案为各种应用程序,如先进互连包装包括DRAM,前端,独联体推动亚太市场。

此外,高的世界上最著名的半导体制造商的国家如中国、韩国以及台湾将有利可图的增长前景的市场。

北美扇出晶圆级封装市场预计也将大幅增长在未来十年。这是归因于上升FOWLP在紧凑的设备,如智能手机中的应用由于节能要求,高性能,小型因素包。

属性	关键的见解
全球扇出晶圆级包装市场估计价值(2023)	20亿美元
预计市场价值(2033)	94亿美元
价值取向的CAGR(2023年至2033年)	16.9%
美国市场的复合年增长率(2023年至2033年)	16.2%

2018 - 2022扇出晶圆级包装销售前景相比,需求预测从2023年到2033年

根据持久性市场研究,从历史新利体育客户端上看,从2018年到2022年,全球销售的扇出晶圆级封装(FOWLP)在增加20.9%CAGR和达到的市场估值16亿美元在2022年底。

在未来十年,全球市场扇出晶圆级包装预计将扩大16.9%的复合年增长率,创建一个绝对美元的机会74亿美元。

随着集成电路技术的发展,需要把大量的电子元件包在一个小空间,降低包装的成本飙升。这种IC封装技术,帮助包装几个组件在同一衬底被称为扇出晶片技术水平。

技术是有用的在消费电子产品设计超薄便携产品,如智能手机、智能设备和smart-watches这些小包装与多个应用程序和能源消耗少的实体。

在物联网(物联网),一个小型电子模块包含大型电子元件可以执行多个任务,消耗更少的功率扇出晶圆级包装技术被用于大多数物联网设备。

截至2022年5月,连接物联网设备的总数达到全球约144亿。互联的总数到2027年,物联网设备在整个世界有望达到270亿。这意味着巨大的增长机会都可以扇出晶圆级包装解决方案。

高密度扇出晶圆级包装是用于应用程序,如天线方案5 g mm-wave模块和智能手机应用程序处理器。同时,扇出晶圆级包装技术用于汽车雷达的应用程序。

无论是见解:

什么是美国的需求前景扇出晶圆级包装市场?

根据持久性市场研究,美国扇新利体育客户端出晶圆级包装市场的惊人的CAGR将进展16.2%在2023年和2033年之间。扇出晶圆级包装总需求在这个国家可能会创建一个绝对美元12亿美元的机会。

到2033年,美国扇出晶圆级包装行业预期达到的估价15亿美元。历史上在2023年和2033年之间,扇出晶圆级包装销售在美国的CAGR增加17.4%。

上升的扇出晶圆级封装应用程序CMOS图像传感器、微机电系统和混合集成电路是一个突出因素推动美国市场。

同样,高渗透的数字化和小型化是推动扇出晶圆级包装需求在美国,预计这一趋势继续在评估期间。

基于领先的扇出晶圆级包装供应商在美国正在利用各种策略来加强他们的存在在全球市场。

例如,2022年5月,SkyWater技术,美国俄半导体制造公司宣布达成协议Xperi控股公司,总部半导体公司。

根据本协议,SkyWater及其客户将获得混合成键电子设备技术应用在商业和政府系统。天空水这种技术将一个额外的优势组合的扇出晶片包装设备的技术水平。

英国如何扇出晶圆级包装市场塑造?

英国扇出晶圆级包装市场规模预计将达到2.489亿美元2033年,创建一个绝对的机会1.885亿美元在评估期间。在2018年至2022年之间,英国市场的CAGR扩大15.9%。

整体需求扇出晶圆级包装在英国的多产的CAGR将增加15.2%整个投影时期(2023 - 2033)。

日益增长的行业偏好使用紧凑和高效的技术和组件是一个关键因素增加扇出晶圆级包在英国销售。

此外,存在一些主要电子包装制造商在中国积极影响市场扩张。例如,spt科技有限公司是一个英国绍瑟姆的公司,提供先进的包装方案,如高密度扇出晶圆级包装,和“3 d-ic”包在该地区的半导体公司。

公司开发产品用于人工智能和汽车行业使用FOWLP技术,英国市场将见证显著增长在未来十年。

中国将继续保持其在全球的主导地位扇出晶圆级包装行业吗?

扇出晶圆级封装市场预计在中国的发展18.5%的复合年增长率在2023年至2033年之间,到达的估价24亿美元到2033年。

从历史上看,扇出晶圆级包装在中国市场的CAGR增加23.2%从2018年到2022年。每PMR的最新分析,然而,随着中国扇出晶圆级封装的总销售额预计将创建一个绝对美元的机会19亿美元在2023年和2033年之间。

中国市场的增长是由半导体等行业的迅速扩张,汽车和消费电子产品。

FOWLP正在越来越多地用于半导体集成电路包装用于汽车应用,如信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统、导航控制、功率门、制动系统等。

同样,电子设备出口的增加和大量存在主要扇出晶圆级包装公司将帮助扩大市场在未来十年。

中国有大量的半导体和电子设备制造商,不断创新开发紧凑和高效组件和电子产品。例如,中国JCET领先电子产品制造商生产扇出晶圆级封装技术的产品用于5 g移动过程和可穿戴设备小,便于携带。

Category-wise见解:

这是最赚钱的扇出晶圆级封装的应用?

基于应用程序,全球扇出晶圆级包装行业划分为CMOS图像传感器,无线连接,逻辑和内存集成电路、微机电系统和传感器,模拟和混合集成电路等。

其中,扇出的应用在模拟和混合集成电路晶圆级包装预计将在更高的复合年增长率的增加16.7%在预测阶段。目标细分市场的CAGR扩大19.9%在历史时期从2018年到2022年。

扇出晶圆级封装(FOWLP)已成为一个有吸引力的解决方案用于模拟和混合电路。例如,在“3 d-ic”一体化的扇出晶圆级包装技术。

竞争格局:

关键球员在扇出晶圆级包装行业是台积电,日月光半导体科技控股有限公司JCET集团公司技术、棉结,英飞凌科技,NXP半导体公司,三星机械电子,Powertech技术公司,台湾半导体制造公司,瑞萨电子公司。

领先的扇出晶圆级包装制造商正沉浸在产品创新、收购、兼并、合作伙伴关系,合作,收购,和联盟,以增加他们的收入份额和扩大他们的全球足迹。

最近的进展:

• 2022年12月,台积电电子芯片,台湾制造商宣布基于亚利桑那州的工厂投资增长了三倍,到达了400亿美元。它还计划在同一地区建立第二个工厂将功能到2026年,将用于生产先进的芯片。
• 2022年11月,三星宣布开发GDDR6W内存容量和性能增加了一倍,使用扇出晶圆级封装技术。
• 2022年7月来自韩国的公司磅半导体宣布,它将提供扇出晶圆级包装解决方案/服务从明年开始。这一步是为了减少公司的显示驱动器集成电路倾销业务的依赖。该公司提供了CMOS图像传感器的测试服务和应用处理器。
• 2017年3月,新科金朋、新加坡总部半导体测试和组装服务提供商宣布它已经售出超过14.5亿台的扇出晶圆级包给全世界的客户。这些包是合算的,外形小,密度有很大的包。
• 2021年10月,抑扬顿挫推出了第一个适应型平台将用于构建3 d堆叠设计。新平台支持多个包装配置如晶圆片上包装,扇出晶圆级包装,和3 d堆叠。

报告范围:

属性	细节
估计市场规模(2023)	20亿美元
预计市场规模(2033)	94亿美元
预期增长率(2023年至2033年)	16.9%的复合年增长率
预测期	2023年到2033年
历史数据用于	2018年到2022年
市场分析	百万美元的价值 吨卷
关键区域覆盖	北美 欧洲 亚太地区 拉丁美洲 中东和非洲
主要国家覆盖	美国 加拿大 巴西 墨西哥 德国 意大利 法国 联合王国 西班牙 比荷卢经济联盟 俄罗斯 中国 日本 韩国 印度 东盟 澳大利亚和新西兰 海湾合作委员会国家 Turkiye 北非 南非
关键部分覆盖	类型 应用程序 地区
关键的公司介绍	台积电 日月光半导体科技控股有限公司 JCET集团 安靠 棉结 英飞凌科技 NXP半导体公司 三星机械电子 Powertech科技有限公司 瑞萨电子公司
报告覆盖	市场预测 公司市场份额分析 竞争情报 DROT分析 市场动态和挑战 战略增长计划

全球扇出晶圆级包装市场细分:

按类型:

• 高密度扇出包
• 核心扇出包

应用程序:

• CMOS图像传感器
• 无线连接
• 逻辑集成电路和记忆
• 微机电系统和传感器
• 模拟和混合集成电路
• 其他人

按地区:

• 北美
• 欧洲
• 亚太地区
• 拉丁美洲
• 中东和非洲