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铸造服务市场

市场研究铸造服务:越来越多的专业公司外包他们的芯片制造提升铸造服务需求!

铸造市场的服务类型(8英寸,12英寸)

铸造服务市场前景(2023年至2033年)

全球铸造服务市场销售收入总额1174亿美元在2022年。在接下来的十年,铸造服务需求将会增加5.2%的复合年增长率。全球铸造服务市场规模将扩大1246亿美元2023年2060亿美元到2033年。

电子产品的应用程序可能会生成最大收入铸造服务提供商的机会。根据最新报告,电子部分将在在进步5%的复合年增长率从2023年到2033年。

主要趋势塑造市场扩张:

  • 铸造服务不断增长的需求在电子和通信应用程序正在推动市场
  • 新兴的半导体芯片需求提振全球铸造服务行业
  • 越来越倾向外包芯片或IC制造业将提升铸造服务需求
  • 增加的消费电子设备来提升市场发展
  • 铸造模型的日益普及,尤其是在中国和印度等新兴国家将提高销售收入
  • 不断增长的专业公司将为市场创造新的增长渠道
  • 建立新的设施通过关键球员和增加对研发的投资将预示着市场
  • 越来越多的半导体服务需求将支持市场扩张。
  • 渗透物联网和AI将支持市场发展的长期运行

铸造服务指的是制造和测试的产品,如半导体晶圆和死亡,和其他相关的服务提供给客户。

简单单词,半导体制造铸造公司第三方客户提供的服务在制造集成电路、分立半导体等等,这些客户被称为设计的代工服务。

在飞涨对半导体和电子产品的需求和关注减少生产成本,铸造模型已在全球获得巨大的牵引力。它是微电子设计和制造模型组成的铸造和一个集成电路设计操作。

集成设备制造商如英特尔公司和德州仪器设计与制造集成电路。程公司另一方面只有设计设备。而纯玩铸造厂或铸造服务提供商如联华电子和GlobalFoundries制造设备仅为其他企业没有设计。

越来越多的专业公司外包他们的芯片制造过程将促进全球市场。近年来,已经有了大幅上升王智立公司和这一趋势很可能进一步升级到2033年。

程高通等公司,Nvidia和AMD只设计设备。生产设备设计的,他们使用铸造服务。因此,全球专业公司将上升为铸造服务提供商创造利润丰厚的收入机会。

领先的铸造服务公司投资数十亿美元的研发。他们致力于推动尖端半导体技术的进步。

铸造服务提供商提供一个广泛的制造服务,以满足最终用户的独特的产品需求。他们允许行业不再需要昂贵的生产设施。通过使用铸造服务,终端用户可以简化流程和专注于他们的核心业务。

快速增长的行业,如消费电子产品、汽车、电信等将发挥关键作用在促进全球铸造服务市场。

同样,集中在降低生产成本的上升和消除需要建立昂贵的生产设备将提升铸造服务需求。

领先的公司使用各种策略来提高他们的收入和扩大其客户基础。例如,2022年7月,英特尔铸造生产的芯片使用服务的先进工艺技术,英特尔和媒体Tek合作。

2022年2月,新印孚瑟斯Metaverse铸造是由印孚瑟斯。这个新铸造将帮助公司加速发展和执行策略的能力virtual-physical互联。

属性

关键的见解

估计全球铸造服务市场价值(2023)

1246亿美元

预计市场规模(2033)

2060亿美元

价值取向的CAGR(2023年至2033年)

5.2%

美国市场的复合年增长率(2023年至2033年)

4.9%

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2018年到2022年铸造服务销售前景相比,需求预测从2023年到2033年

全球的CAGR铸造服务市场将会蓬勃发展5.2%在2023年到2033年之间。它将创建一个绝对的机会814亿美元到2032年。整体铸造服务的需求增长6.1%的复合年增长率在历史时期从2018年到2022年。

铸造的主要最终用户服务是电信、计算机和网络、消费电子产品和汽车行业。铸造服务的全球市场将由新兴通信和消费电子产品的使用。

因为更多的专业公司外包芯片生产、铸造服务的全球市场可能在评估期间迅速扩张。

此外,自动化、机器学习和分析越来越铸造厂的重点。需求正在推动着这些技术的优势。这包括优化生产过程质量的前提下尽可能和增加产量。

供应商预计接受较大的生产合同由于提高产能和降低定价,导致更多的供应和各领域填补供应缺口。

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哪些因素是负责推动对铸造服务的需求吗?

关键因素正在增加对铸造服务的需求是消费电子产品的需求增加和技术进步。

需要铸造服务增加了等消费电子产品的需求智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他设备。生产芯片和其他组件使用这些设备,铸造服务是必需的。这将继续增加市场对铸造服务的需求。

新技术不断被创造出来,半导体行业总是不断变化的。这些新兴技术包括人工智能、5 g无线技术,无人驾驶汽车,需要制造代工服务。

降低成本和提高生产率,一些半导体制造商将制造业务外包给代工厂。因此,现在对铸造服务的需求增加。

芯片和其他组件的生产用于太阳能电池板、风力涡轮机、和其他可再生能源技术需求铸造服务;因此,扩大可再生能源行业将提升铸造服务需求。

认识到半导体行业培养创新和经济发展的重要性,一些国家的政府在世界各地提供金融支持部门。对铸造服务的需求是受到这个援助,以税收优惠的形式,补贴等激励措施。

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哪些因素制约铸造服务市场的增长?

抑制市场因素的高成本生产和制造的复杂性。建立并运行一个铸造厂的费用是非常昂贵的,和消费者经常为铸造服务支付更多。

这使得某些企业很难支付这些服务。因此,它限制了铸造服务行业在很大程度上的扩张。

而不是外包厂、几家半导体公司选择投资于其内部生产设施。这降低了市场的规模和降低了铸造的需要服务。

制造芯片和复杂的半导体行业中的其他组件要求高度的知识和专门的工具。由于这种错综复杂,挑战对于某些企业进入该行业,这可以减少竞争和增长的市场。

基于customer-provided设计,经常铸造厂生产组件。所有权和知识产权保护已经成为复杂的结果,这可以减少某些公司采用铸造服务的愿望。

谢赫扎伊德

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无论是见解:

对铸造服务的需求会继续升级在美国?

美国铸造服务市场预计将见证强劲增长到2033年。这是由于快速增长的行业,如电信、半导体等。

铸造服务销售收入增加3%的复合年增长率从2018年到2022年在美国市场。然而,随着上升的行业关注外包他们的产品生产、铸造服务在美国的需求将会上升4.9%的复合年增长率到2033年。

美国铸造服务行业将交叉的估价352亿美元到2033年。这将生成一个绝对美元增长133亿美元在2023年和2033年之间。

几种铸造服务公司总部使用各种策略来加强他们的存在。例如,2021年7月,以支持美国半导体制造,GlobalFoundries公布了计划在纽约北部建立一个先进的制造工厂。

是什么让中国在全球铸造服务市场无可争议的领袖?

根据持久性市场新利体育客户端研究,中国将继续在全球铸造服务行业垄断。这是由于不断增长的对电子产品的需求及蓬勃发展的半导体行业。

中国铸造服务市场很可能会扩大6.6%的复合年增长率到2033年。从2018年到2022年,中国市场的增长速度8.1%的复合年增长率。到2033年底,中国的总市值将达到542亿美元

当涉及到电子或半导体制造,中国最前沿的领导。全国各主要铸造服务提供商,半导体制造商,电子公司。

策略通过中国公司也在推动市场扩张中发挥关键作用。例如,最近,战略伙伴关系上海华虹恩典一家中国公司,Rambus公司推出。

协作伙伴关系旨在开发尖端内存和接口技术应用于下一代计算和数据中心。这两个企业要共同努力,生产高速内存产品包括DDR5 HBM3, GDDR6。

Category-wise见解:

哪种类型的铸造服务市场将产生利润丰厚的收入吗?

根据持久性市场新利体育客户端研究,12英寸段预计将大幅增长。这是由于日益普及的12英寸代工服务。

12英寸的技术提供了各种福利。金属互联,他们经常利用铜,而老的技术使用铝由于其较高的电阻率。这使得更高的电流密度和电迁移的回避。

另外,12英寸技术提供更多的金属层,,当结合更小的晶体管,使路由和晶体管密度的增加。这将导致减少模具大小或更高的功能对于一个给定的单价。

的CAGR12英寸的类型大约是5.9%从2018年到2022年。在接下来的十年,12英寸段会茁壮成长5.1%。因此,大多数铸造厂将注意力转移到12英寸晶圆生产能力。

哪个应用程序将主导全球铸造服务行业?

大部分的铸造服务需求预计将摆脱电子行业。这是由于需求增加智能手机以及高性能计算设备。这包括平板电脑、个人电脑、服务器、5 g基站等。

电子部分的CAGR展出5.7%从2018年到2022年。在2023年至2033年之间,目标市场将扩大5%。它将为铸造服务提供商创造有利可图的机会。

竞争格局:

领先的铸造服务提供商是增加销售向客户提供各种服务。他们还表现出兴趣采用策略如合并、收购,与伙伴关系。

最近的进展:

  • 2022年2月,帮助铸造客户把他们的硅产品从概念到实现,一个新的生态系统联盟是由英特尔铸造服务。
  • 2020年2月,汽车和物联网应用程序,22日行业首个生产就绪eMRAM社是由全球铸造厂。设计师可能扩大当前单片机单元和物联网架构利用技术节点的功率和密度优势低于28 nm的帮助下GF eMRAM。它代替大容量嵌入flash (eFlash)。
  • 2022年9月,使用联电的22纳米工艺,新的高可靠性的持久存储器(P-SRAM)内存设备被雪崩引入技术和公司联华电子(UMC)。

报告的范围:

属性

细节

当前的市场规模(2023)

1246亿美元

预计市场规模(2033)

2060亿美元

预期增长率(2023年至2033年)

5.2%的复合年增长率

预测期

2023年到2033年

历史数据用于

2018年到2022年

市场分析

  • 百万美元的价值
  • 太的体积

关键区域覆盖

  • 北美
  • 拉丁美洲
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 中东和非洲

主要国家覆盖

  • 美国
  • 加拿大
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 德国
  • 联合王国
  • 法国
  • 意大利
  • 西班牙
  • 北欧
  • 俄罗斯
  • 波兰
  • 中国
  • 印度
  • 泰国
  • 印尼
  • 澳大利亚
  • 新西兰
  • 日本
  • 海湾合作委员会国家
  • 北非
  • 南非
  • 其他人

关键部分覆盖

  • 类型
  • 应用程序
  • 地区

关键的公司介绍

  • 先锋国际半导体
  • 力晶半导体技术
  • 上海华虹宏力半导体制造业
  • 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 全球铸造厂
  • 三星半导体
  • TowerJazz半导体
  • 中芯国际
  • DB HiTek

报告覆盖

  • 市场预测
  • 公司市场份额分析
  • 竞争情报
  • 司机限制机会趋势分析
  • 市场动态和挑战
  • 战略增长计划

铸造服务市场细分:

按类型:

  • 8英寸
  • 12英寸

应用程序:

  • 沟通
  • 电子产品

按地区:

  • 北美
  • 拉丁美洲
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 中东和非洲

——公司在本报告覆盖

  • 先锋国际半导体
  • 力晶半导体技术
  • 上海华虹宏力半导体制造业
  • 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 全球铸造厂
  • 联华电子
  • 三星半导体
  • TowerJazz半导体
  • 中芯国际
  • DB HiTek

——常见问题

全球铸造服务市场规模是价值1174亿美元在2022年。

全球代工服务市场价值将达到1246亿美元在2023年。

全球代工服务行业的估值将达到2060亿美元到2033年。

全球市场的CAGR注册6.1%在过去的4年。

全球铸造服务需求可能会上升5.2%的复合年增长率从2023年到2033年。

中国市场的CAGR将增加6.6%2023年到2033年。

在美国市场销售收入的CAGR将增加4.9%

铸造服务需求韩国和日本将会增加5.6%5.4%分别。

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