半导体组装测试服务市场

半导体组装测试服务市场展望(2023-2033)

半导体组装测试服务的市场价值为33,5332亿美元到2022年，这一价值估计将上升到351.093亿美元在2023年。半导体组装测试服务市场预计将达到64,879.0百万美元，并将以年复合年增长率增长6.3%在预测期内。

半导体测试服务被广泛用于确保产品满足所需的质量要求。单个部件或整个产品都可以接受这种测试。半导体组装(也称为封装)和测试服务是半导体生产过程的关键组成部分。它包括晶圆和零件测试，以及高科技，研究驱动的包装。

如今，汽车正变得越来越智能，拥有更先进的体验、自动驾驶、更高的燃油效率和更个性化的体验。尽管汽车改善司机和乘客生活、使他们更安全、更无忧的可能性无限，但汽车行业已经找到了促进其快速发展的技术途径。电动汽车和混合动力汽车很受欢迎，因为它们不仅碳排放更低，更环保，而且价格也更实惠。

半导体芯片被证明是最近车辆的重要组成部分，因为它们被用于机动车辆的几种功能。汽车行业在实现集成ic、先进微控制器、传感器、ADAS和电机驱动ic方面的进步，极大地塑造了半导体市场的增长。

在基准年2022年左右，东亚市场占据了最大的市场份额23.4%,其次是占有第二大市场份额的北美20.4%为2022。

半导体组装测试服务市场规模(2023年)	351.093亿美元
预计市场价值(2033年)	64,879.0百万美元
全球市场增长率(2023-2033)	6.3%
装配和包装服务市场份额(2022年)	59.2%
印度市场增长率(2022年)	7.6%
消费电子细分市场份额(2022年)	27.1%

半导体组装测试服务市场的发展趋势是什么?

“利用电子、半导体和制造业的技术发展将有助于半导体组装测试服务市场的增长”

东亚以外地区和国家的半导体制造业增长将成为半导体组装和测试服务市场的机遇。其他可能使市场进一步扩大的因素包括物联网技术的发展、智能家居技术、电动汽车数量的增加，以及医疗保健领域的芯片实验室等技术。

• 2022年11月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc.在马来西亚举行了一个新的半导体组装和测试设施的奠基仪式。
• 2022年10月，半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology, Inc.宣布承诺帮助欧洲计划实现汽车半导体的战略区域化。

为什么美国在半导体组装测试服务市场占有很大份额?

“强大玩家的存在让美国成为一个强大的市场”

由于各种垂直行业中芯片和集成电路的使用增加等因素，主要市场参与者如Amkor Technology, Integra Technologies等的存在，美国半导体组装测试服务市场估计占有份额17.4%在全球半导体组装测试服务市场。

此外，对嵌入半导体的电子设备的需求不断增加，加上电动汽车的增长趋势，是美国地区广泛采用半导体组装测试服务背后的一些关键因素。

是什么让德国成为半导体组装测试服务市场的强大市场?

“德国最新技术的实施是市场的驱动力”

由于5G技术的广泛采用以及电信行业对射频模块和系统封装技术的需求不断增加等因素，半导体组装和测试服务市场正在扩大。

此外，物联网技术的日益集成正在加速对更便宜和更先进的半导体设备的需求，这是德国地区半导体组装和测试服务市场快速增长的关键因素。

为什么印度是半导体组装测试服务市场增长最快的市场?

电子设备使用的增长促进了印度半导体组装测试服务市场

由于该地区电子工业的迅速发展和政府对智能电子设备发展的日益积极的举措等因素，该国人民的购买力正在提高，城市化水平也在提高。这一因素使得这个国家的人们在消费和工业用途的电子设备上花费更多的钱。

此外，由于电子设备的日益普及，加上云服务的日益普及，对半导体芯片和晶圆的需求不断增长，为印度地区半导体组装测试服务市场的增长提供了有利可图的环境。

Category-wise见解

为什么按服务分类，装配和包装服务占有较大的市场份额?

“对电子产品的巨大需求导致组装和包装服务占据更大的市场份额”

据估计，2022年组装和包装服务的市场份额最大，市场份额为59.2%．原因在于各行业和终端用户对半导体器件的持续需求。电子设备满足的各种用途允许市场提供各种不同的半导体组装和测试服务。

为什么消费电子产品在应用领域占有最大的市场份额?

”消费电子产品广泛使用，种类繁多，这一细分市场占据了最大的市场份额”

消费电子产品是世界各地广泛使用的消费产品。消费电子产品在住宅领域的广泛采用大大促进了全球消费电子市场的增长。由于便携、轻便的电子产品越来越受消费者的欢迎，消费电子产品中对半导体组装和测试服务的需求正在迅速增加。

手机、笔记本电脑、电视、智能手机、冰箱、家用电器和可穿戴设备是最受欢迎的消费电子产品。

2022年，消费电子产品的半导体组装测试服务市场份额估计为全球市场并占比27.1%总市值的份额。

竞争格局

半导体组装测试服务市场竞争激烈，但这项任务通常外包给不同的组织，这使得执行这些任务的组织得到增长。

• 2022年7月，晶电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，江苏晶电新厂正式开工建设。
• 2022年2月，印度企业集团韦丹塔(Vedanta)和全球最重要的电子制造公司富士康(鸿海科技集团)宣布，他们正在签署一份谅解备忘录(谅解备忘录)，以建立一家合资公司，在印度生产半导体。

Persistence market Research的分析师跟踪了提供半导体组装测试服务市场的主要参与者的最新发展，将在完整的报告中获得。新利体育客户端

半导体组装测试服务市场报告范围

属性	细节
预测期	2023 - 2033
可供使用的历史数据	2018 - 2022
市场分析	价值百万美元
主要涵盖地区	北美 拉丁美洲 欧洲 东亚 南亚及太平洋地区 中东和非洲(MEA)
主要覆盖国家	美国 加拿大 巴西 墨西哥 德国 英国 法国 西班牙 意大利 中国 日本 韩国 印度 印尼 马来西亚 新加坡 澳大利亚 新西兰 火鸡 南非 海湾合作委员会国家
所涵盖的主要细分市场	服务 应用程序 地区
主要公司简介	日月光集团有限公司 安可科技有限公司 硅器精密工业有限公司 Powertech科技有限公司 联合测试装配中心有限公司 中电集团股份有限公司 芯片科技有限公司 Chipbond技术公司。 金源电子有限公司 Unisem
定价	可随时索取

半导体组装测试服务市场研究的关键部分

通过服务:

• 装配及包装服务
  • 铜线和金线键合
  • 倒装芯片
  • 晶圆级封装
  • TSV
  • 其他人
• 测试服务

应用程序:

• 沟通
• 计算与网络
• 消费电子产品
• 工业
• 汽车电子

按地区:

• 北美
• 拉丁美洲
• 欧洲
• 东亚
• 南亚及太平洋地区
• 中东和非洲(MEA)