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等类型化合物半导体市场分割的砷化镓(砷化镓),氮化镓(GaN),碳化硅(SiC)中使用信息和通信技术、航空航天和国防、工业、消费电子、汽车、医疗保健。
连接两个或两个以上的元素形成的化合物半导体的不同或相同组的元素周期表。由于电子和移动设备的应用程序需求增加,它已经在过去的几年中显著增长。通过使用沉积化合物半导体制造技术包括化学气相沉积、原子层沉积等。
化合物半导体具有独特的特性,如耐高温,提高频率,高带隙和更快的操作和光电特性的一些关键优势提高在即将到来的年复合半导体的需求。
许多供应商都集中在化合物半导体产品和技术进步通过设计特定于应用程序的产品以合理的价格。此外,他们还进行巨大的投资增加生产以降低制造费用和在制造工厂克服的挑战。
由于特性,比如降低能耗,减少散热低价格的一些关键因素,预计将对化合物半导体市场的发展作出贡献。
采用智能手机和互联网普及率上升对智能手机的需求将会增加,这将因此驱动化合物半导体市场的增长。在消费电子产品也越来越多的采用led预计这种化合物半导体市场的促进经济增长
兼容性问题等方面的高端材料硅可能会妨碍化合物半导体市场的增长。
工业自动化的增加,越来越多的移动设备驱动的生长砷化镓组件是最新的趋势,将获得牵引的化合物半导体市场即将到来的年。
化合物半导体市场分割类型和应用程序。
| 根据类型 |
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| 通过应用程序 |
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一些杰出的球员在化合物半导体市场包括LM爱立信(Telefon AB、住友电工,台湾半导体制造有限公司,博通,NXP半导体Skyworks解决方案,Cree Inc . Qorvo,以PLC和飞思卡尔半导体公司,等等。
亚太地区预计将迅速增加,由于工业发展和城市化,特别是在新兴市场如印度、中国和韩国。由于不断增长的电力需求应用和工业自动化,化合物半导体市场预计将大幅增长。此外,还消费电子产品的需求增长将促进这个地区的化合物半导体市场的增长。
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