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全球电镀铜箔市场应用(印刷电路板、电磁干扰屏蔽、电池、开关设备等)
PMR估计，全球电沉积铜箔市场的估值将达到92.223亿美元在2023年。电沉积铜箔的销售前景预计将以稳定的速度增长9.2%预计其估值将超过50亿美元222.412亿美元到2033年。
在过去的几十年里，各种最终用途行业对电沉积铜箔的需求正在大幅增长，由于全球对电动汽车的需求不断增加，预计未来几年这种增长将继续。
电镀铜箔销售(2022A) |
84.207亿美元 |
电沉积铜箔需求量(2023E) |
92.223亿美元 |
电沉积铜箔市场预测(2033F) |
222.412亿美元 |
CAGR (2023-2033) |
9.2% |
整体价值份额:前3名国家(2023年) |
55% - -60% |
电沉积铜箔用于各种商品，包括锂离子电池，混合动力和电动汽车的高功率电池，刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。印刷电路板的需求正在上升，这推动了消费电子产品市场的发展，如电脑、移动电话、电视、电信设备、笔记本电脑和电路板。
电沉积铜箔市场的年复合增长率为6.5%在2017年和2022年的历史时期。汽车领域特别是电动汽车是全球电沉积铜箔的最大消费者。但是，由于2019冠状病毒病危机，这些行业在2020年经历了大幅下滑。电动汽车行业已经应对了突然而广泛的经济活动停止，工人们被要求呆在家里，生产链暂停，工厂关闭。
然而，根据PMR目前进行的调查，电沉积铜箔的预测增长前景仍将保持不变9.2%从2023年到2033年。在其应用中，电沉积铜箔的利用率不断提高，预计将在预测期内推动对电沉积铜箔的需求。
电动汽车工业是电沉积铜箔的一个重要的最终用途部门。为这些电动汽车提供动力的电池使用的是电沉积铜箔。2017年至2026年，全球电动汽车市场预计将增长约2.9倍，2017年至2026年的复合年增长率为11.2%。同样，预计混合动力汽车市场将在同一时间段内以20.2%的复合年增长率增长。
自2010年以来，道路上的电动汽车数量有所增加，电池电动汽车的采用率略高于插电式混合动力汽车的采用率。全球80%的电动汽车分布在中国、美国、荷兰、挪威和日本。在预测期内，全球电沉积铜箔市场的增长预计将受到电动和混合动力汽车市场预期大幅扩张的推动。
印刷电路板或pcb，特别是柔性，刚性，多层类型等，可用于制造电子设备，如智能手机，消费电子产品和通信设备等。近年来，全球对消费电子产品和智能手机的需求不断增加，导致pcb的生产大幅增加
电沉积铜箔广泛应用于PCB制造。此外，ED铜箔用于制造覆铜层压板。在预测期内，PCB应用领域的电沉积铜箔消费量预计将达到9.2%的复合年增长率。预计PCB产量的稳定增长将反过来导致电沉积铜箔的消费量在预测期内增加
手机或电动汽车用锂离子电池的负电流蓄能器采用电沉积铜箔。
这些电沉积铜箔的厚度是决定电池容量和重量的关键因素。通过使用更薄的铜箔，减轻了电池的重量和厚度。此外，通过使箔变薄，电池储存能量的能力得到了提高。主要生产商正致力于电沉积超薄铜箔。从长远来看，它减少了制造铜箔所需的能量，并提高了电动汽车的效率。
据PMR称，全球电沉积铜箔市场受到多种因素的推动，包括对消费电子产品、5G技术和混合动力电动汽车的需求不断增长。预计这些因素也将有助于市场的扩张。由于电动汽车对电沉积铜箔的需求不断增加，印刷电路板是最常购买的领域。
制造薄的、高性能的电沉积铜箔等级，为成品提供优越的物理性能，并以具有竞争力的价格销售，以及创造环保的铜箔生产方法，例如在生产过程中找到砷酸的替代品，为最终用途工业制造新一代产品预计将有利于全球电沉积铜箔市场的制造商。
亚太地区在全球电沉积铜箔市场中的作用
在地区的基础上，全球电沉积铜箔分为北美，拉丁美洲，欧洲，东亚，南亚和太平洋以及中东和非洲
亚太地区占主导地位，市场份额超过46%。汽车和电子等终端用途行业的扩张，以及人均收入的增加，都促进了这些地区电沉积铜箔市场的增长。国际能源署(IEA)估计，经过10年的快速增长，到2021年底，全球将有1340万辆电动汽车上路。尽管受新冠肺炎疫情影响，2020年全球汽车销量下降了16%，但电动汽车注册量却增加了16%41%。市场在这一领域的扩张也得益于人口的增长和对高质量商品需求的增加。
日本在全球电沉积铜箔市场中的作用
日本的电子行业已经发展成为全球最成功、最先进的行业。日本占11.9%全球电沉积铜箔市场的价值份额，这创造了其在全球市场的主导地位。
锂离子电池、印刷电路板和其他电子元件都需要电沉积铜箔。因此，电子行业的扩张推动了对电沉积铜箔的需求。由于日本汽车行业的发展，对电沉积铜箔的需求预计也将在整个预测期内增加。为了扩大他们的足迹，该国大多数主要参与者都在与当地参与者合作。
哪个是关键全球电沉积箔市场的厚度细分?
根据厚度，全球电沉积铜箔市场分为<20微米，20-50微米和bbb50微米。<20微米厚的电沉积铜箔在全球电沉积铜箔中占主导地位76.80%市场份额。
这一增长是由于混合动力和电动汽车的刚性印刷电路板、锂离子电池、柔性印刷电路板和大功率电池等各种应用的迫切需求。
微薄芯片回收再利用的铜用量随着铜用量的减少而减少，节约了资源，促进了市场的拓展。电沉积的铜箔越薄，生产和运输所需的能量就越少，节省了能源和资源。对PCB和锂离子电池的高需求显著提振了对< 20微米铜箔的需求。
电沉积铜箔市场的主要应用领域是什么?
电沉积铜箔的全球市场分为各种应用类别，包括印刷电路板、EMI屏蔽、电池、开关设备等。印刷电路板在应用领域整体占据市场主导地位，市场份额超过78.1%。
铜提高了印刷电路板(PCB)沿着和穿过它们传递热量的能力，并减少了PCB加热不均匀造成的压力，从而导致故障。由于其优良的导电性，可以立即传递电脉冲。
大多数公司采取包括战略合作伙伴关系、产能扩张、新产品开发、收购和组建新组织在内的行动来增加产量。为了扩大客户群，市场领导者也在集中精力收购竞争对手。
例如:
属性 |
细节 |
预测期 |
2023 - 2033 |
可供参考的历史数据 |
2017 - 2022 |
市场分析 |
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主要覆盖国家 |
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涵盖的关键领域 |
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主要公司简介 |
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报告覆盖 |
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定制与定价 |
应要求提供 |
厚度:
应用程序:
按地区:
据估计，全球电沉积铜箔市场的估值将达到92.223亿美元在2023年。
电沉积铜箔在电池/能源存储方面的需求预计将见证增长率为9.2%在2023年和2033年的预测期内，按价值计算。
根据PMR分析，三井矿冶株式会社、JX日本矿冶株式会社、江西铜业株式会社、古川电机株式会社、南亚塑料株式会社、Arcotech株式会社。和Kingboard铜箔控股有限公司被确定为电沉积铜箔市场的主要制造商。
全球电沉积铜箔市场的主要参与者预计将占到大约45% - -50%的整体市场份额。
推动全球电沉积铜箔需求的主要国家是日本、台湾、中国、美国、德国和印度。
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