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热固性成型材料电子市场细分为低纯度等级，HPQ粉末，I级HPQ, II级HPQ, III级HPQ高纯石英和气相二氧化硅，球化熔融二氧化硅，合成二氧化硅，晶体二氧化硅环氧树脂，聚酯，聚酰亚胺，聚氨酯，电木的竞争产品材料
电子产品的热固性树脂成型材料在报告范围内被认为是用于半导体和微电子填料
预计到2018年底，全球电子产品热固性树脂成型材料市场价值为11.393亿美元，预计到2026年底将达到16.856亿美元，在预测期内以5.0%的复合年增长率增长。预计全球电子产品热固性树脂成型材料市场在2018年至2026年期间将代表5.463亿美元的增量机会。到2026年，全球高纯石英预计将增加到335.8美元，预测期内的复合年增长率为5.6%。
用于电子产品的热固性树脂成型材料树脂用于制造印刷电路板，预浸料和覆铜板等。随着对更轻、更短、热稳定和可靠电路板的需求的增加，电子产品热固性树脂成型材料在数字世界中越来越突出。由于电子树脂热固性树脂具有良好的附着力、高电绝缘性以及机械和热稳定性，其使用在过去十年中显著增长。
在过去的几年里，使用用于安装在汽车上的电子树脂的热固性树脂成型材料的pcb(印刷电路板)制造商的数量呈指数级增长。有越来越多自动驾驶汽车的需求，这类电子元件的需求上升，预计将带动热固性树脂模塑材料电子树脂的需求。
在基材的基础上，全球电子产品热固性树脂成型材料市场分为高纯度石英(低纯度等级，HPQ粉末，I级HPQ, II级HPQ和III级HPQ)和竞争产品(气相二氧化硅，球化熔融二氧化硅，合成二氧化硅，晶体二氧化硅和Ti, Al, Zr，铁氧体粉末)。
根据应用，全球电子产品热固性树脂成型材料市场分为环氧树脂，聚酯，聚氨酯，聚酰亚胺，甲醛，三聚氰胺甲醛，酚醛和其他。其中，以电子产品热固性树脂成型材料的价值计算，2017年多晶部分占85.2%的份额。
根据最终用途，全球电子产品热固性树脂成型材料市场分为消费电子产品、汽车和航空航天。到预测期结束时，消费电子领域占电子产品热固性树脂成型材料总市场的一半以上。
汽车工业使用热固性树脂模压材料电子树脂和固化剂的许多应用，包括保护涂料，粘合剂，轻质复合材料和其他。新的热固性树脂成型材料电子树脂材料技术提供优越的防锈和腐蚀保护。环氧涂料被用在大多数现代汽车上。
汽车领域用于电子产品的热固性树脂成型材料的销售预计在2018年至2026年期间将有770万美元的增量机会，而航空航天终端使用领域预计将在预测期内以适度的复合年增长率增长。电子用热固性树脂模塑材料的不同等级的边际差别很大。因此，这些公司正在寻求实现高纯度的电子热固性树脂成型材料，以利用备受期待的半导体行业。
由于对环氧树脂模塑应用的高需求，预计电子产品热固性树脂模塑材料市场将以有吸引力的速度增长。包括中国和日本地区在内的亚太地区预计将在电子产品热固性树脂成型材料市场获得牵引。用于电子产品的热固性树脂模塑材料中的高纯石英的供应商有限，这使得该行业的利润率很高。
在这项研究中报告的全球电子产品热固性树脂成型材料市场的一些市场参与者包括Unimin-Sibelco，三星SDI有限公司，Golovach石英，Momentive，石英公司，京瓷化学公司，Tosoh公司，ANZAPLAN GmbH, HPQ硅，江苏太平洋石英公司，俄罗斯石英有限责任公司-Kyshtym矿业-住友，北欧矿业ASA, CB Minerals等。电子产品热固性树脂成型材料生产商采用的主要战略包括产品开发和加强销售和分销基础设施。
例如，Hexion公司在过去的几年里推出了各种水性和其他树脂配方，减少固化时间和VOC排放。这些树脂的性能有了显著的提高，可用于广泛的应用领域，包括电子板填充材料。
随着半导体应用需求的增加，用于电子树脂的热固性树脂成型材料中对II级和III级段的需求正在增长。新的热固性树脂模塑材料的引入有望在未来几年创造新的趋势
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